(銅箔)英文名字Copper foil:是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。
銅箔是一種導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
銅箔,電解銅箔主要應(yīng)于數(shù)碼相機,手機,DVD,HVD精密電子產(chǎn)品,電腦通信,電線,電纜,高頻傳輸時,隔離電磁波干擾、電路導(dǎo)通之通路,因銅的優(yōu)異電導(dǎo)性,多用于低衰減的要求,性能優(yōu)于電纜鋁箔麥拉等。